發布日期:2025-07-24 瀏覽次數:次
描述
熱阻: 衡量(liàng)材料或界麵阻礙熱量傳導能力的參數。熱阻(zǔ)越大,導熱越(yuè)差。單位通常是 K/W(開爾(ěr)文每瓦(wǎ)特)或 cm²K/W(平方厘米開爾(ěr)文每瓦特)。
壓力傳導: 指這個測試儀的關鍵特性在於它(tā)能夠施加並精確控製壓力到被測樣品上(通常(cháng)是兩個(gè)接觸麵之間),並測量在該壓力下(xià)的熱阻值。
測試儀: 集成了壓力加載係統、加熱/冷卻模塊、溫(wēn)度測量係統和數據采集/分析軟(ruǎn)件的專用設(shè)備。
設備主要組成(chéng)部分與工作原理:
壓力(lì)加載係統: 核(hé)心部分。
通常采用電機驅動、氣(qì)動方式。
提供可精確控製和測量的法向壓力(lì)(垂直於接觸麵)。
滿足標準
ASTM D5470,ASTM F1060
關鍵參數:
控製係統:PLC+Windows係統,雙係統切換;
操作界麵:彩色12寸(cùn)嵌入式工業電腦,中(zhōng)英(yīng)文切換(huàn),WiFi連接打印功能
壓力範(fàn)圍:0 - 1000 kPa ,精度(dù)±0.5%FS壓力控製精度、壓力均勻性。
內置恒溫水槽:0-99度,精度1度;
溫度控製與測量係統:
熱源: 通(tōng)常是一個(gè)加熱塊(“熱(rè)板”),提供穩(wěn)定的(de)熱流。
冷源: 通常是一個(gè)冷(lěng)卻塊(“冷板(bǎn)”),提(tí)供穩定的散熱條件。冷(lěng)卻方式可以是水冷
溫度傳感器: 高精度(dù)的熱電偶、鉑電阻溫度計靠(kào)近樣品接觸麵,用於精確測量界麵溫(wēn)度。
關鍵參數: 溫度範圍、溫(wēn)度控製精(jīng)度、溫(wēn)度測量精度、熱(rè)流密度。
電源:AC 220V 50Hz 1500W;
外形尺寸(cùn):862*530*430mm;
樣品夾具與測試腔(qiāng)體:
用(yòng)於固定被測樣品(通常是片狀(zhuàng)物,如TIM材料(liào),或被夾在(zài)兩(liǎng)塊金屬板之間的界麵)。
數據采集與控製係統:
實時顯示(shì)壓力、溫度、熱流等參數。
根(gēn)據測量數(shù)據(熱板溫度T_hot,冷板溫度T_cold,通過樣品的熱流Q,樣品有效傳導(dǎo)麵積A)自動計算熱阻R_th。
基本穩(wěn)態熱阻計算公(gōng)式:
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單位: K/W)
麵積標準化熱(rè)阻計算公式:
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位: cm²K/W) - 更常用,便於比較不同尺(chǐ)寸樣品。
生成測試報告(壓(yā)力-熱阻曲線等)。
典型應用場景:
熱界麵材料性能評估: 這是最主要的應用。測量導熱矽脂(zhī)、導熱墊片、導熱膠、相變材料(liào)、石墨烯膜等在(zài)不同壓力下的熱阻,是(shì)評價其性能優劣的關鍵指標。
散(sàn)熱組件接觸熱(rè)阻測(cè)量: 評估芯片封裝與散熱器之間(jiān)、散熱器與(yǔ)外殼(ké)之間等組裝體的實際界麵熱阻。
材料導熱性能研究: 在研究複合材料、層(céng)壓材料或需要(yào)加壓夾持的樣品時,可(kě)在特定壓力下測量其整體或特定方向的導熱性能。
產(chǎn)品質量控製: 生產線上對TIM材料或散熱組件進行抽檢(jiǎn),確保其接觸(chù)熱阻符合規格要求。
研發與優化: 開發新型(xíng)散熱方案時(shí),測試不同壓力設計對整體熱阻的影響。
選購(gòu)或使用時需要考(kǎo)慮的關鍵因素:
壓力範圍與精度: 是否覆蓋您的應用所需壓力?控(kòng)製(zhì)精度(如(rú)±1%)能否(fǒu)滿足要(yào)求(qiú)?
樣品(pǐn)尺寸與形狀: 夾具(jù)能容納多大、多厚的樣品?是否(fǒu)支持您的目標樣品類型?
熱阻/熱導率測量範圍與精(jīng)度: 設備能測量的最低、最高熱阻值是多少?測量精度(dù)(如±5%)如何?
溫度範圍: 測試溫度是否(fǒu)覆(fù)蓋您的應用環境(如 -40°C 到 150°C)?
符(fú)合標(biāo)準: 設備是否符合(hé)行業公認(rèn)的測試標準(最重要的是 ASTM D5470 - 薄導熱固體材料熱傳導性能的標準測試方法)?符合(hé)標(biāo)準對報告的可比性和可信(xìn)度至關(guān)重要。
熱流密度: 設備(bèi)能提供的熱流密度是否足夠模擬您的應用場景?
接(jiē)觸麵平行度與平整度: 這對施(shī)加均勻壓力和(hé)獲得準確溫度測量至關重要。
數據(jù)采集(jí)速率與軟件(jiàn)功能: 軟件是否易用?報告功能是否滿(mǎn)足需(xū)求?能(néng)否輸出壓力-熱阻曲線?
重複性與穩定性: 設備的測試結果(guǒ)是否具(jù)有良好的(de)重(chóng)複性和長期穩(wěn)定性?
品牌與供(gòng)應商支持: 供應商的技術支持、校準服務和備件供應如何?
總結:
壓力傳導熱阻測試儀是一種專門設計用於在精確可控的壓力條件下測量材(cái)料界麵(尤其是接觸界麵)熱阻的精密儀器。它的核心價值在於(yú)能夠模擬實際裝配壓力工況,為熱界麵材料的性能評(píng)估、散熱設計優(yōu)化和(hé)質量控製提供最直接、最相關的熱性能數據(即特定壓力下的熱阻值)。
如果(guǒ)你在實驗室工作或負責產品開發,在選擇此(cǐ)類設備(bèi)時,務必明確自己的測試需求(樣品類型、壓力範圍、溫度範圍、精度要求、遵循標準等),並仔細比較不同設備(bèi)的規格和技術特點。這類設備通常價格不菲(fēi),但想獲得可靠的散熱(rè)數據,這(zhè)筆投資絕對是值得(dé)的。如果你有具體的(de)應用場景或型號對比問題,隨(suí)時可以繼續交流!
描(miáo)述
熱阻: 衡量材料或界麵阻礙熱量傳導(dǎo)能力的參數。熱阻越大,導熱(rè)越差。單位通常是(shì) K/W(開(kāi)爾文每瓦特)或 cm²K/W(平方厘(lí)米開爾文每瓦特)。
壓力傳導: 指這個測試儀的關鍵特性在於它能夠施(shī)加(jiā)並(bìng)精確控製壓(yā)力(lì)到被測樣品上(通常是(shì)兩個接觸麵之間),並測量在該壓力下的熱阻值。
測試儀: 集(jí)成了壓力(lì)加載係統、加(jiā)熱(rè)/冷卻模塊、溫度(dù)測(cè)量係統和數據采集(jí)/分析軟件的專用設(shè)備。
設備主要組成部分與工作原理:
壓力加載係統: 核心部分。
通常采用(yòng)電機驅動(dòng)、氣動(dòng)方式。
提供可精確控製和測量的法向壓力(垂直於接觸麵)。
滿足標準
ASTM D5470,ASTM F1060
關鍵參(cān)數:
控製係統:PLC+Windows係統,雙係統切換;
操作界麵:彩色12寸嵌入式(shì)工業電腦,中英文切換,WiFi連(lián)接打印功能
壓力範圍:0 - 1000 kPa ,精度±0.5%FS壓力控製精度、壓力均勻(yún)性。
內置恒溫(wēn)水槽:0-99度,精度1度;
溫度控製與測量係統:
熱源: 通(tōng)常是一個加熱塊(“熱板”),提供穩定的熱流。
冷源: 通常是一個冷卻塊(“冷板”),提供穩定的散(sàn)熱(rè)條件。冷卻方式可以是水冷
溫度傳感器: 高精度的熱電偶、鉑電(diàn)阻溫度計靠近樣品接觸麵,用於精確測量界麵溫度。
關鍵參數(shù): 溫度範圍(wéi)、溫度(dù)控製精(jīng)度(dù)、溫度測量精度、熱流密度。
電源:AC 220V 50Hz 1500W;
外形尺寸:862*530*430mm;
樣品夾具與(yǔ)測試腔體:
用(yòng)於固定被測樣(yàng)品(通常是片狀物,如TIM材料(liào),或被夾(jiá)在兩塊金屬板之間的界麵(miàn))。
數據采集與控製係(xì)統:
實(shí)時顯示壓力、溫度、熱流等參數。
根據測(cè)量數據(熱板溫(wēn)度T_hot,冷板溫度T_cold,通過樣品的(de)熱流Q,樣(yàng)品有效傳導麵積A)自(zì)動計算熱(rè)阻R_th。
基本穩態熱阻計算公式:
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單位: K/W)
麵積(jī)標準化熱阻(zǔ)計算公式:
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位: cm²K/W) - 更常用,便(biàn)於比較不同尺寸樣品。
生成測試報告(壓力-熱阻曲線等(děng))。
典(diǎn)型應用場景:
熱界麵材料性能評估: 這是最主要的應用。測量導熱矽脂(zhī)、導熱墊片、導熱膠、相變材(cái)料、石墨烯膜等在不同壓力下的熱阻,是評價其性能優劣的關鍵指標。
散熱組件接觸熱(rè)阻測量: 評估芯片封裝(zhuāng)與散熱器之間、散熱器與外殼之間等組裝體的實際界麵熱阻。
材料導熱性(xìng)能研究: 在(zài)研究複合(hé)材料(liào)、層壓材料或需要加壓夾持的樣品時,可在特定壓力下測量(liàng)其整體或特定方向的(de)導熱性能。
產品質量控製(zhì): 生產線上對TIM材料或散(sàn)熱組(zǔ)件進行抽檢,確保其接觸熱阻符(fú)合規格要求。
研發與優化: 開發新型散(sàn)熱(rè)方案時,測試不同壓力設計對整體熱阻的影(yǐng)響。
選購或使用時需要考慮的關鍵因素:
壓力範圍與精度: 是(shì)否覆蓋您的應用所需壓力?控製精度(如±1%)能否滿足要求?
樣品(pǐn)尺寸與形狀: 夾具能容(róng)納多大、多厚的樣品?是否支持您的目標樣(yàng)品類型?
熱阻/熱導率測量範(fàn)圍與精度: 設備能測量的最(zuì)低、最高熱阻值是多少?測量精度(如±5%)如何?
溫(wēn)度範圍: 測試溫度是(shì)否覆蓋您(nín)的應用環境(如 -40°C 到 150°C)?
符合標準: 設備是否符合行業公認的(de)測試標準(最重要的是 ASTM D5470 - 薄導熱固體材料熱傳導性能的標準測試方法)?符合標準對報告的可比性和可信度至關重(chóng)要。
熱流密度: 設備能提供的熱流密度是否足夠模擬(nǐ)您的應用場景?
接觸麵平行度與平(píng)整度: 這對施加均勻壓力和獲得準確溫度測量至關重要。
數據采集速率與軟件功能: 軟件是否易用?報告功能是否滿足需求?能否輸出壓力-熱阻曲線?
重複性與穩定性: 設備的測試結果是否具有良好的重複性和長期穩定(dìng)性?
品牌與供應商支持: 供應商的技術支持、校準服務和備件供應如何?
總結:
壓力傳導(dǎo)熱阻測(cè)試儀(yí)是一種專門設計用於在精(jīng)確可控的壓力(lì)條件下測量材(cái)料界(jiè)麵(尤其是(shì)接觸(chù)界麵)熱阻的精密儀器。它的核心價值在於能夠模擬實際裝配壓力工況,為熱(rè)界麵材料的性能評估、散熱設計優化和質量控製提供最直接、最相關的熱性能數據(即特定壓力下的熱阻值)。
如果你在實驗室工作或負責產品開發(fā),在選擇此類設備時,務必明確自己的測試需求(樣品類型、壓力範圍、溫度範圍、精度要求、遵循標準等),並仔(zǎi)細比較不同設備的規格和(hé)技術特(tè)點。這類設備通常價格不菲,但想獲得可靠的散熱數據,這筆投資絕對是值得的。如果你(nǐ)有具體的應用場景或型號(hào)對比問題,隨時可以繼(jì)續交流!
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